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雷曼光电:公司新型PM驱动玻璃基封装技术不能用于半导体芯片封装

澎湃新闻 686

前言:

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5月20日晚间,深圳雷曼光电科技股份有限公司(雷曼光电,300162.SZ)发布股票交易异常波动公告,近日,玻璃基板概念受到市场资金的关注。公司经自查:玻璃基板封装技术是指用玻璃基载板替代传统 有机聚合物载板进行半导体芯片封装,属于半导体芯片封装领域的应用。公司的新型PM驱动玻璃基封装技术主要用于 Micro LED 显示面板封装,不能用于半导体芯片封装,同时,公司的PM驱动玻璃基显示产品的技术和工艺正在不断提升和完善,目前阶段尚未形成收入。敬请广大投资者理性投资,注意概念炒作风险。

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