刚刚过去的11月，“股神”巴菲特大举“抄底”台积电，在资本市场引起反响。旺季不旺，苹果、三星两大智能手机厂商开始传出减产。汽车芯片相对没那么缺了，大摩在最新出具的《亚太车用半导体》报告中指出，瑞萨与安森美两大半导体厂已发出砍单令，正削减第4季的芯片测试订单。Susquehanna Financial Group（SIG）研究显示，10 月芯片交货时间缩短6天，是2016年以来最大降幅，芯片需求正在快速下滑。

终端消费市场仍难以摆脱高通胀阴霾与升息压力，年底节庆购物季需求恐落空，体现在各主流芯片品牌市场行情，消费类芯片整体依旧冷淡。在汽车端，随着台积电Q3车用半导体产出暴增，大陆电动车销量转弱，多数汽车芯片紧缺情况缓解。但SIG指出，拥有大量产品组合和客户名单的德州仪器，交货时间在10月缩短25天，部分车用芯片供应依然受限。

以下是主要品牌IC行情及紧缺情况汇总，仅供大家参考：

TI：汽车芯片价格飙升

TI在工控、汽车、医疗方面的需求依旧旺盛，对于真正的紧缺料需求较少。

TI的电源管理芯片（TPS系列、TLV系列、BQ系列、UCC系列）订货交期和库存周转已经松动，客户此前排单的陆续有到货。

汽车依旧是缺货主流，价格飞涨，预计明年会持续下去。10月需求较多的汽车芯片反复比价的情况有所减少，能接受的价格水平不再是一味求低，目前能分到货且价格优势的出货非常快。

TI目前交期整体状况不是很乐观，在途和库存会优先供应大客户，导致中小型客户得不到稳定供应。越来越多的需求偏向于订货排单，大部分工厂已经备足了今年的安全库存。

ST：汽车驱动芯片缺货严重

ST整体需求较弱，客户对价格持观望态度。需求主要集中在STM32F 系列的 MCU和SPC、VN车规系列，另外 MOSFET 也有一些需求。

汽车驱动芯片缺货严重，现货价格也居高不下，短时间内很难恢复到正常水平。通用MCU部分价格已经平稳下降。如STM32F103C8T6常态下6元左右，最高涨至70元，当前市场报价为11元。

ST的信号链、汽车模拟和电源的交期维持在40-52周，高低压MOSFET等分立器件交期在50周左右。

ADI：去库存为主

ADI 近期市场行情仍不乐观，实际需求和成交量较弱。

通用料持续到货，“去库存”为主旋律，价格持续走低，部分价格倒挂。降价比较大的如 AD8606ARZ，曾经一度30美金左右，如今降至2美金左右。

目前汽车料需求增多，部分严重缺货物料居高不下。Linear的需求相对增加，热门料号如LTC6906等。但当前产能调配不足，疫情导致部分工厂未正常长期开工，供应依旧紧张。由于市场价格变化不断，大部分客户仍在观望中。

ADI平均交期仍在45周以上，部分高端模拟芯片热门物料不太乐观，部分达到80周以上，有些产品订货价比现货还高。此前第二季度现货价下降波动的信息已经在第三季度被推翻，现货渠道商开始惜售，以待需求放出。

NXP：传年底再度涨价

本月NXP的汽车和工业芯片需求仍旧强劲，依然是缺货主流，主要是高端32位MCU等。

消费类需求不明显。消费电子工厂的库存变多，如TEA1755从8月份的7美金逐渐下降到现在的3美金左右，传统通用MCU如LPCx需求也少。

部分32位MCU物料由于生产周期相对长、需求缺口大且现货紧缺程度高，价格居高不下。另外汽车类I.MX 系列、S 系列和工业类 MK系列产出很少，需求缺口较大，供不应求，订货交期在52周以上，S912xxx、S9Sxxx和SPC560xxxx等汽车芯片的需求仍强劲。

目前NXP产能问题还在解决中，有消息称，NXP在今年7月份公布涨价25%之后，将在今年年底再度调涨，涨幅预计在10-20%。

Onsemi：部分供应有所缓解

安森美10月份需求相较上个月下降明显，需求主要在逻辑器件、MOS管和传感器物料上。

像NCV、NRV系列的车规芯片和NVM系列的车规MOS管比较缺货，市场价格比较高，另外Fairchild的低压MOS 管需求较多。

逻辑IC方面，比较热门的NC7SZ系列价格有所下降，但相比TI等其他品牌竞品，市场价格依旧偏高。网红料NCP455XXX系列市场现货增多，价格回落明显。

整体来看，安森美产品货期依旧较长，部分产品供应有所缓解。第三季度安森美破纪录收入21.926亿美元，同比增长26%，安森美表示将加大碳化硅产品的研发，未来5年市场仍然紧缺。

Infineon：

IGBT、高压MOS供应紧张

英飞凌近期整体行情较淡，但部分产品如汽车MCU、SAK系列近期行情相对较好。

随着消费、工业类需求放缓，汽车行业正在成为芯片产能释放的主要领域。英飞凌整体供应增多，但IGBT需求旺盛，原厂产能不足，供应紧张；高压MOS也比较紧缺，处于分货状态。

英飞凌低压MOS交期在46-60周，有下降趋势，高压Mos在50-54周，IGBT在39-50周。

2022财年英飞凌营收同比增长29%，利润同比增长63%。继2022财年创下新纪录后，英飞凌大幅上调其长期财务目标，并计划在德国投资建设新的12英寸晶圆厂；明年重点扩建马来西亚居林工厂的化合物半导体产能。

Renesas：供应好转

11月瑞萨整体需求下滑，原厂与代理端供应状况明显变好，货期较长物料也有机会提前成单。

供应方面，汽车低功耗16位MCU如R5F10A/Bxx系列供应转好，R7F70 XX系列货期依然较长，短期内仍无法改善，汽车电源管理ISL3XX、ISL8XX等因交期及产能原因，仍有短缺。

瑞萨第三季度营收同比增长50%，营业利润同比增长119.1%，瑞萨今年前9个月营收1851亿日元，是上年同期的2.5倍，汽车、数据中心等应用需求扩大驱动瑞萨业绩增长。

瑞萨10月推出汽车芯片以外物料的“供货保证计划”，确保一定数量的MCU订单将有12周交期保证，瑞萨预期车用芯片短缺将于2023年中缓解。

Microchip：

32位汽车MCU、

网关芯片热度高

11月微芯总体需求较弱，热门芯片主要集中在汽车电子领域32位MCU及网关芯片。

KSZ8999、KSZ8995、KSZ9031依然是这个月的缺货主旋律，后续到货情况不理想，价格持续上涨。网关芯片网红料KSZ9031本月依旧需求旺盛，原厂交期依旧维持45周以上，少部分到货价格合适马上被“扫光”。据了解KSZ9031RNXIC在12月会大量到货，预计届时价格会有所缓解。

微芯的官方交期依旧在50周左右，部分汽车MCU交期至少在55周以上，价格居高不下，需求开始增多，客户TP较难满足。Q4暂时还并未达到排单订货的最佳时机，排单交期预计到明年Q2会有所缓解。

微芯2023会计年度第3季营收将季增3-5%至21.35-21.77亿美元之间、以中间值（21.56亿美元）来计算相当于年增22.7%。微芯第2季度营收当中57%出自MCU、高于第1季度的54%，模拟IC占比自30%降至28%。

Xilinx：FPGA产品全线涨价

此前宣布砍单影响产品系列：7A、7S、7K、7V、7Z、7ZU、XCZU、XCAU、XCVU，受全球经济环境冲击，传统旺季的消费性需求不如预期，其中7A、7Z现货价格倒挂尤其明显。

11月22日，AMD公司突发涨价函称，除Versal系列之外，Xilinx系列FPGA产品将全线调价至8%，Spartan 6系列涨至25%，生效日期自2023年1月9日起开始。

Realtek：库存高，需求差

瑞昱11月的需求相比10月份有所下降，音频解码类的需求在这个月明显减少，路由器和交换机类需求相比上个月也有所下降。

比较热门的料号有RTL8211FS-CG、RTL8370MB-CG、ALC887-VD2-CG、RTL8197FH-VE4-CG、RTL8812 RF-CG等。本月客户的需求主要还是以套片为主，但成单率不高。

瑞昱以太网芯片受到PC产品大幅下滑，消费性电子需求疲软，第三季销售明显下降，第三季营收为新台币297.72亿元（9.35亿美元），环比下降2.4％。瑞昱第三季度库存周转天数为137天，季增17天，预期高库存水位会持续到今年底，明年才会开始逐步往下降并恢复到正常水位。

Qualcomm：需求持续低迷

高通11月需求依旧甚少。CSR蓝牙芯片BC417143B-GIRN-E4 询价较多，一货难求。网通物料如AR8031-AL1A本月有部分现货释放，但价格依旧很高，终端持续观望。消费类产品供应饱和，目前现货居多。

本月热门缺货型号 AR8031-AL1B、BC417143B-GIQN-E4 等，价格依旧很高，市场较少现货支持。

Broadcom：旺季不旺，交期长

博通11月份需求比10月份要差一些，原本属于通讯行业的高峰期却迟迟未到。需求仍然主要集中在某些非“常规”料号，对于通用料的回货仍然较多，短期内处于供过于求状态，不容乐观。

虽然大部分料号价格趋于常态，但交期仍高居不下，PLX系列交期仍然长达70周以上。一些原先冷门的料号价格有增无减，工业类和部分汽车类缺货较多，如BCM53286MIPBG、BCM89832AOBWMLG等。据说12月过后博通又会普涨5%。

非紧缺电子元器件行情汇总：

显示驱动IC

业内人士指出，尽管电视LDDI需求第3季末触底，且部分面板厂商开始释出新的现货订单，但仍需等待较明显的需求反弹迹象浮现；笔电/IT TDDI仍处于库存修正阶段，需求依旧平淡；智能手机TDDI仍供过于求，预计四季度厂商将掀起价格战；AMOLED DDI竞争者较少，价格相对稳健，但手机需求不振且晶圆代工供给改善，将持续压抑产品均价。

数据显示，2022年全球显示驱动芯片市场供需比预计为11.6%，相比2021年的-0.6%，由供不应求转变为供大于求，预计趋于平衡的时间点在2023年三季度之后。

MCU

今年下半年以来，以ST为代表的各品牌MCU芯片从价格慢慢回落状态一路急转直下，曾经涨幅几倍、十几倍的通用MCU价格最低已经回到常态化附近，甚至跌破代理价（部分芯片），市场重回“买方市场”。

根据富昌电子Q4对各大MCU厂商交期的统计，MCU的供应维持紧张态势，货期普遍落在26-52周之间；MPU货期落在30-52周之间，与Q3相比有所提升。

参考资料：Quiksol、正能量大数据等