前言:
此刻咱们对“pcb封装画错了怎么办”大致比较讲究,各位老铁们都需要分析一些“pcb封装画错了怎么办”的相关文章。那么小编同时在网上汇集了一些对于“pcb封装画错了怎么办””的相关文章,希望看官们能喜欢,你们快快来了解一下吧!上文讲述了不同工程师的升级之路,主要是一些原则性描述,并不涉及具体的技术素养。如果从某一项技术本身来说,工程师的升级有哪些要求呢?下面以郑工相对熟悉的硬件工程师为例来聊一聊。
大学专业里并没有硬件工程师这个专业,只有电子通信类等专业有涉及相关知识和技能,大学毕业进入硬件工程师岗位后就是最基本的助理工程师或初级工程师。回顾一下大学学习的硬件相关知识以此作为起点,大学期间学习了普通物理学、高等数学、电磁场理论等基础课程,对于绝大多数学生来说考完试基本都会忘记。相对专业的一点的课程就是模电、数电、电工技术等,知道晶体管和运放的基本概念,做过一些电学实验,看见了一些教学实验的电子元器件,当然都是色环电阻之类的大块头,在工厂实习的时候照着图纸焊接过收音机,也许还用protel画过简单的PCB,当然什么器件或封装都是已经选好的,这就是硬件工程师的起点了。
正式进入工作岗位后,无论是进入大厂还是小厂,新员工一定会被领导或老员工带领参观公司的产品,以王工为例,王工看过后大吃一惊,电路板山布满了密密麻麻的器件,见不到色环电阻这样的大家伙,电阻电容小的几乎看不见,除了电阻电容外就是指甲大小的所谓芯片,而且芯片的管脚大部分在缩在器件的底部,手工几乎无法焊接。王工发现自己的水平离硬件工程师差的很远,硬件工程师是一个很有技术含量的工作。此时王工的水平就是助理或初级工程师的水平。
王工开始在老工程师的带领下边做边学,学习芯片选型、学习原理图和PCB的绘制,学习电路板的调试与测试,在此过程中他会遇到很多问题,比如器件引脚设计错误,PCB封装画错,调试一项功能几天没有结果,心急如焚。随着一个一个问题的解决,王工的自信心会上升,能够独立实现具备特定功能的硬件,这时王工的水平就达到了中级工程师的水平,他会重复几个类似的项目,忽然产生硬件不过如此,硬件工程师没有技术含量的想法。这时他到达了高级工程师的门口,但还不能踏入。
何为高级硬件工程师呢?按照前文对体制内外高级工程师的论述,不难发现高级工程师要基于某一个具体的领域或产品,体制内的高级工程师要求有原创性的成果,对于硬件本身来说,靠电路结构和电路性能难以体现创新性,如今硬件的原始创新大多集中在材料和工艺上,而这并不是硬件工程师的领域,对于硬件工程师的创新来说则要依托特定的应用场景,如深海或太空等等某些特殊领域应用,解决存在的问题,显然硬件工程师不是只是实现一个功能那么简单,更多的是了解特定的需求,提出方案并最终实现。
这要求硬件工程师不仅仅了解硬件电路本身,还要了解项目基于的原理,这就要求多方面的知识,甚至一些基本的物理理论。对于大厂的高级硬件工程师不一定强调创新性,但是也要基于产品的维度,而不仅仅是硬件本身,比如做光模块就要了解光通信的基本知识,光模块的技术指标,另外大厂的产品一般具有批量性,产品的一致性、可靠性甚至成本都是必须考虑的,器件选型不但要保证质量,还要保证价格低廉,电路元器件的选型组合是不是最优组合,这也是对硬件工程师水平的考验,所谓硬件工程师没有技术含量的观点就不攻自破了。
对于大多数硬件工程师来说,无论体制内外,无论是什么性质的企业,高级或同等级别可能就是到顶了,再往上升级一步就很困难了。从个人角度来说,不仅仅是知识和技能的问题了,也不仅仅是单纯项目问题了,而是要对所在领域或产品的发展具有指导性和掌控性。这时如果仅仅了解一些硬件电路知识是远远不够的,硬件工程师的本初定义甚至要消亡。硬件工程师可能会向两个方向进化,一个微观方向,比如研究高速数字信号、射频特性、器件工艺等等,成为某一方面的专家或顾问,通过著书立说来影响他人。
另一个方向则是宏观方向,是基于产品的维度。像是卫星或基站产品,着眼点已不是单块电路板的特性。而是整体的性能的把控,总体方案的设计与把关。这要求知识不仅包括硬件,还包括软件、结构、产品原理、成本等多方面,还包括项目管理和组织,是一个多方面的集大成者。顶级的工程师是人群中的极少数,他们的成功故事有媒体的报道,有专门的传记,大家有兴趣的可以去学习,后面的章节也会专门讲一讲。
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